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影響去游離過程的因素與觸頭材料有關(guān):觸頭材料的熱容量大,導(dǎo)熱系數(shù)大,不易產(chǎn)生熱電子發(fā)射,使游離過程減弱,易復(fù)合。
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影響去游離過程的因素與氣體介質(zhì)的壓力有關(guān):壓力太大或壓力太小,都不利于復(fù)合。
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判斷題
影響去游離過程的因素與氣體介質(zhì)的壓力有關(guān):壓力大至十幾個大氣壓以上或接近真空有利于復(fù)合。
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