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填空題
常規(guī)的硅材料拋光方式有:()拋光,()拋光,()拋光等。
答案:
機械;化學;機械化學
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填空題
提拉出合格的單晶硅棒后,還要經(jīng)過()、()、()等工序過程方可制備出符合集成電路制造要求的硅襯底片。
答案:
切片;研磨;拋光
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填空題
直拉法單晶生長過程包括()、()、()、()、()等步驟。
答案:
下種;收頸;放肩;等徑生長;收尾
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