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一般在蝕刻操作中蝕刻和再生是同時進行的。
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能用酸性蝕刻液蝕刻的工件就絕對不用堿性蝕刻液。
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圖形電鍍時若選擇合適的干膜厚度,貼膜時的工藝參數控制的正確,就會使鍍層增寬減少到最小甚至沒有。
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