A.元器件涂覆層脫落、灌封材料和密封化合物龜裂甚至破碎、密封外殼開裂、填充料泄漏等,使得元器件電性能下降。B.由不同材料構成的產品,溫度變化時產品受熱不均勻,導致產品變形、密封產品開裂、玻璃或玻璃器皿和光學儀器等破碎。C.較大的溫差,使得產品在低溫時表面會產生凝露或結霜,在高溫時蒸發(fā)或融化,如此反復作用的結果導致和加速了產品的腐蝕。D.由于各種材料的膨脹系數不同,導致材料之間的粘結和遷移。
A.有機材料老化、變色、起泡、破裂或產生裂紋B.絕緣材料的絕緣性能降低C.密封填料、墊圈、封口、軸承和旋轉軸等的變形D.密封件內部壓力增高引起破裂
A.試驗目的B.環(huán)境應力選用準則C.試驗類型D.試驗時間