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集成電路技術綜合練習章節(jié)練習(2018.02.19)

問答題
HEMT有更高截止頻率更高跨導和更低噪聲的原因？它的主要應用領域是什么？
答案：
HEMT有源層中，沒有施主與電子的碰撞毫米波電路和光纖通信的超高速電路
問答題
為什么正膠在顯影時很容易被去掉？
答案：
因為正膠在曝光時被光照的光刻膠發(fā)生分解反應。
問答題
按照半導體集成電路的集成度來分，分為哪些類型，請同時寫出它們對應的英文縮寫。
答案：小規(guī)模集成電路（SSI），中規(guī)模集成電路（MSI），大規(guī)模集成電路（VSI），超大規(guī)模集成電路（VLSI），特大規(guī)模集成...
問答題
設計規(guī)則是由誰提供的？
答案：
設計規(guī)則由生產廠家提供
問答題
如何降低溝道效應？
答案：減少溝道效應的措施：
（1）對大的離子，沿溝道軸向（110）偏離7－10o；
（2）用Si，Ge，F(xiàn)...
問答題
SPICE模型是如何建立的？其優(yōu)缺點是什么？
答案：SPICE模型是建立在電路基本元器件的工作機理和物理細節(jié)上優(yōu)點：可以精確的在電路器件一級仿真系統(tǒng)測試工作特性和驗證系統(tǒng)邏...
問答題
摻雜的目的是什么？摻雜在何時進行？慘雜方法有哪幾種？
答案：改變半導體的導電類型，形成N型層或P型層，以形成雙極型晶體管及各種二極管的PN結，或改變材料電導率；摻雜可與外延生長同時...
問答題
對于通信和信息學科，所包括的系統(tǒng)有哪些？
答案：
程控電話系統(tǒng)，無線通信系統(tǒng)，光纖通信系統(tǒng)等；信息學科：有各種信息處理系統(tǒng)。
問答題
如何解決MOS器件中的寄生雙極晶體管效應？
答案：
（1）增大基區(qū)寬度：由工藝決定；
（2）使襯底可靠接地或電源。
問答題
為什么新的工藝中要用銅布線取代鋁布線？
答案：
長時間較的電流流過鋁條，會產生鋁的電遷移的現(xiàn)象，結果是連線的一端生晶須，另一端則產生空洞，嚴重時甚至會斷裂。