可摘局部義齒工藝修復(fù)技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2020.04.22)

多項選擇題
主要用于遠(yuǎn)中游離端缺失，基牙為前磨牙或尖牙，其牙冠較短或者是錐形牙的卡環(huán)為（）
A.三臂卡環(huán)
B.雙臂卡環(huán)
C.回力卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.反回力卡環(huán)
單項選擇題
切導(dǎo)斜度是切導(dǎo)盤與水平面的夾角。一般將切導(dǎo)盤固定在（）
A.8度
B.10度
C.12度
D.15度
E.18度
單項選擇題
在義齒整個基托內(nèi)可見有分布均勻的細(xì)小微孔存在的原因主要為（）
A.單體過少
B.填塞塑料的時期過早
C.填膠時壓力不夠
D.塑料填塞不足
E.熱處理時加溫過快
單項選擇題
間接重襯法時，將彈性印模材料放于基托組織面，戴入患者口內(nèi)，囑患者做（）
A.前伸咬合
B.正中咬合
C.側(cè)向咬合
D.后退咬合
E.都可以，視患者的咬合情況決定
單項選擇題
國際通用的用于全口義齒制作的半可調(diào)he架為（）
A.Hanau H2型he架
B.Dentatus he架
C.Arcon he架
D.Nonarcon he架
E.全功能he架
單項選擇題
全口義齒一般采用（）進(jìn)行包埋。
A.正裝法
B.反裝法
C.混裝法
D.以上都可以
E.以上均不正確
單項選擇題
全口義齒蠟型制作時，在牙的唇頰面上用雕刀與人工牙軸面成齦向（）角雕刻出齦緣的形狀和齦緣線的位置。
A.0°
B.30°
C.45°
D.60°
E.90°
問答題
簡述可摘局部義齒修復(fù)后出現(xiàn)固位、穩(wěn)定不良的原因及處理方法。
答案：（1）卡環(huán)不密合或未合理利用倒凹區(qū)，可以調(diào)整卡環(huán)來改善固位。
（2）基托不密合，邊緣密封差或基托面積過小。
多項選擇題
全口義齒基托蠟型邊緣伸展要求說法正確的是（）
A.上頜基托唇側(cè)為基托邊緣非抗力區(qū)，應(yīng)盡量延長
B.頰側(cè)基托邊緣伸至黏膜反折處，后緣蓋過上頜結(jié)節(jié)1/3～1/2
C.上頜基托的腭側(cè)后緣止于兩側(cè)翼上頜切跡與腭小凹連線后約2mm
D.下頜基托在頰側(cè)翼緣區(qū)可充分延伸
E.下頜基托在遠(yuǎn)中頰角區(qū)可充分延伸
多項選擇題
關(guān)于全口義齒蠟型噴光的說法中，正確的是（）
A.火焰尖端應(yīng)粗而鈍
B.噴燈距蠟型表面不能太近
C.火焰方向在牙間隙處可垂直走向
D.火焰方向在邊緣和腭側(cè)可水平走向
E.保持整個蠟型表現(xiàn)呈熔而不流狀

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