A.包埋材料的熱膨脹減小 B.包埋材料的凝固膨脹增大 C.包埋材料的吸水膨脹減小 D.包埋材料流動(dòng)則較差,包埋時(shí)易將空氣包裹在材料中 E.空氣在調(diào)拌時(shí)更容易混入包埋材料,在包埋過程中附著在熔模表面
A.0.85mm B.1.67mm C.1.98mm D.2.35mm E.3.50mm
A.上頜基托唇側(cè)為基托邊緣非抗力區(qū),應(yīng)盡量延長 B.頰側(cè)基托邊緣伸至黏膜反折處,后緣蓋過上頜結(jié)節(jié)1/3~1/2 C.上頜基托的腭側(cè)后緣止于兩側(cè)翼上頜切跡與腭小凹連線后約2mm D.下頜基托在頰側(cè)翼緣區(qū)可充分延伸 E.下頜基托在遠(yuǎn)中頰角區(qū)可充分延伸
A.充膠時(shí)塑料過硬 B.填塞塑料量過多 C.型盒未壓緊 D.裝盒石膏的強(qiáng)度不夠 E.充膠時(shí)手和器械不干凈
A.3~5ml B.5~8ml C.8~10ml D.10~15ml E.15~20ml
A.高頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部 B.高頻電流感應(yīng)加熱;外部 C.中頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部 D.中頻電流感應(yīng)加熱;外部 E.低頻電流感應(yīng)加熱;內(nèi)部
A.隙卡溝、he支托凹制備較多 B.卡環(huán)臂進(jìn)出過大的倒凹反復(fù)彎曲 C.彎制卡環(huán)時(shí)在某一位點(diǎn)上反復(fù)彎曲 D.患者使用不當(dāng),強(qiáng)力摘戴 E.磨改不當(dāng),造成卡環(huán)某些部位有損傷
A.上前牙近遠(yuǎn)中總寬度之和相當(dāng)于兩側(cè)口角線之間he堤唇面弧度 B.微笑時(shí)唇高線至he平面的距離相當(dāng)于上中切牙切2/3的高度 C.微笑時(shí)唇低線至he平面的距離相當(dāng)于下中切牙切2/3的高度 D.大笑時(shí)唇高線與唇低線至he平面的距離為上下中切牙的牙冠整體高度 E.面型主要有三種類型:方型、卵圓型、尖型
A.金剛砂 B.碳酸鈣 C.氧化鋁 D.氟化鈉 E.硫酸鎂