問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述銅互連的優(yōu)點(diǎn)及采取的工藝措施。

答案: 優(yōu)點(diǎn):①電阻率更低;②電流密度高:抗電遷徙能力好于鋁,銅合金中加入Al或Ti進(jìn)一步增強(qiáng)抗電遷移;③更少的工藝步驟:采用大...
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問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述電遷移現(xiàn)象及解決方法。

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答案: 在純鋁和硅的界面加熱合金化過(guò)程中(450~500℃),硅開(kāi)始溶解在鋁中直到在鋁中的濃度達(dá)到0.5%,該過(guò)程消耗硅并在硅中...
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