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集成電路制造中摻雜類工藝有（）和（）兩種。

答案：熱擴散；離子注入

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填空題
擴散是物質的一個基本性質，描述了（）的情況。其發(fā)生有兩個必要條件（）和（）。
答案：一種物質在另一種物質中的運動；一種材料的濃度必須高于另一種材料的濃度；系統(tǒng)內必須有足夠的能量使高濃度的材料進入或通過另一...
填空題
雜質在硅晶體中的擴散機制主要有兩種，分別是（）擴散和（）擴散。雜質只有在成為硅晶格結構的一部分，即（），才有助于形成半導體硅。
答案：間隙式擴散機制；替代式擴散機制；激活雜質后