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芯片硅片制造廠可以分為6個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū):擴(kuò)散區(qū)、()、刻蝕區(qū)、()、()和拋光區(qū)。
答案:
光刻區(qū);注入?yún)^(qū);薄膜區(qū)
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填空題
熱擴(kuò)散利用()驅(qū)動(dòng)雜質(zhì)穿過硅的晶體結(jié)構(gòu),這種方法受到()和()的影響。
答案:
高溫;時(shí)間;溫度
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填空題
硅中固態(tài)雜質(zhì)的熱擴(kuò)散需要三個(gè)步驟()、()和()。
答案:
預(yù)淀積;推進(jìn);激活
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