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沒有CMP，就不可能生產(chǎn)甚大規(guī)模集成電路芯片。
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旋涂膜層是一種傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)，在0.35μm及以上器件的制造中常普遍應(yīng)用于平坦化和填充縫隙。
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20世紀(jì)90年代初期使用的第一臺CMP設(shè)備是用樣片估計(jì)拋光時間來進(jìn)行終點(diǎn)檢測的。
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