在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，為了測(cè)定硅片上的二氧化硅薄膜的厚度，將薄膜一端做成劈尖狀，如圖所示，用波長(zhǎng)λ=546.1nm的綠光從空氣中垂直照射硅片，在垂直方向觀測(cè)到二氧化硅劈尖上出現(xiàn)八條暗紋，第八條是劈尖與平行平面膜的交線M，若取二氧化硅的折射率n2=1.5，硅的折射率n3=3.4， （1）二氧化硅薄膜的厚度是多少？ （2）劈尖的棱邊N是明紋還是暗紋？為什么？
折射率分別為1.45和1.60的兩玻璃板，使其沿一邊相接觸，形成一個(gè)頂角為為0.1°的尖劈，使波長(zhǎng)為500nm的光垂直入射于劈，并在上方觀察尖劈的干涉條紋，試求： （1）條紋間距； （2）若將整個(gè)尖劈浸在折射率為1.5的油中，則條紋間距又為多少？ （3）定性說(shuō)明浸入油中后，干涉條紋將怎樣變化？
為了則量細(xì)金屬絲直徑，可把它放在兩平晶的一端形成空氣劈尖，用λ=589.3nm單色光垂直照射，測(cè)得干涉條紋間距離為4.295×10-3mm，金屬絲到劈尖頂點(diǎn)距離為2.888×10-2m，求細(xì)絲直徑。
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